常用封装材料的激光封焊技术

　　在微电子封装工艺中,选择合适的封装材料和可靠的封装方法是关键。常用的封装材料主要有金属、陶瓷、玻璃等。这些材料的密封焊接方式有许多,如电阻焊、感应焊、热压焊、激光焊等。其中,激光焊技术因其快速、精密、无接触的特点,在封装工艺中的应用越来越广泛。

　　金属材料如铝、钢等密度高、导热性好,可使用激光焊技术实现高效封装。激光与金属材料的相互作用会产生大量热能,快速加热金属表面,使之熔化并破坏表面氧化层,达到金属焊接的目的。陶瓷材料稳定性高、化学反应活性小,但其硬度高、机械强度大,不易与其他材料焊接。激光焊可精确控制热影响区,在不破坏陶瓷材料的前提下实现其与其他材料的连接。玻璃材料在维持高的光学透明度的同时具有一定的机械强度,但其表面易产生氧化膜,影响其与其他材料的连接强度。激光焊可有效去除玻璃表面的氧化膜,在玻璃内部与其他材料形成稳固的熔合焊接。

　　综上,常用的封装材料使用激光焊技术具有许多优点,如高效地去除表面氧化层、低热输入、精确控制热影响区等,可实现与不同材料的稳定连接,满足微电子封装的要求。通过选择适当的激光工艺参数,可实现不同封装材料的高质量激光焊接。

　　总之,随着激光焊技术的发展和完善,其在各类封装材料中的应用将更加广泛,为微电子封装工艺的发展提供保障。