盖板厚度对激光封焊有哪些影响

　　激光封焊作为一种高效、环保的焊接方式,广泛应用于不同领域。在进行激光封焊时,盖板的厚度会对封焊质量产生重要影响。本文将介绍不同盖板厚度对激光封焊参数选择和封焊效果的影响。

　　当盖板较薄时,为避免过热而造成熔穿,应选择较小的激光功率和较快的扫描速度。具体而言,当盖板厚度小于0.5毫米时,激光功率宜控制在50-100W,扫描速度在2-4米/分钟。这时,焊缝宽度较小,深度也较浅,焊接强度能满足基本要求。

　　当盖板厚度在0.5毫米至1毫米之间时,可适当提高激光功率至100-200W,降低扫描速度至1-3米/分钟。这可获得焊缝宽度0.5-1.5毫米,深度0.3-0.7毫米,强度更高的封焊效果。

　　对于中厚盖板(1-3毫米),应选择200-400W的激光功率,0.8-1.5米/分钟的扫描速度。这时可以获得1-2毫米宽、0.7-1.2毫米深的焊接,强度也最高。但同时也容易产生烧蚀现象,操作时需格外小心。

　　激光封焊厚板(≥3毫米)时,应选择≥400W的高功率,较慢的扫描速度(≤1米/分钟)。虽然能实现深达1.5毫米以上的强劲焊接,但激光能量密度过高也会导致较大热影响区,甚至出现熔穿和裂纹。这需要焊接人员有较丰富的操作经验,才能获得理想的封焊质量。

　　总之,盖板的厚度是激光封焊获得高质量焊缝的关键因素之一。选择适当的激光功率和扫描速度,不仅能产生较好的封焊强度,也可最大限度地减小热影响区,从而实现优质的激光封焊。