2023-05-31 18:06:52
完成激光密封焊接后，如果需要拆开工件对内部进行返工或检查，可以采取一下几种方法：
1. 机械破坏法。使用锯片、刀具、砂轮等机械方式切割焊接处,破坏焊接界面实现拆开。这种方法简单直接,但是会造成一定的损伤,不适合对焊接质量和外观有较高要求的情况。
2. 化学腐蚀法。使用强腐蚀性的酸或碱对焊接处进行腐蚀,消解焊接界面的金属或金属化合物实现拆开。这种方法对焊接表面影响较小,但是化学腐蚀剂的使用会带来一定的安全隐患,且腐蚀速度难以准确控制。
3. 超声拆焊法。使用高功率超声波对焊接界面进行强力震荡,破坏焊接处的结晶结构和氧化物覆盖层,减弱界面结合力实现拆开。此法对焊接表面破坏很小,拆焊速度也较快,但是设备投入和成本较高。
4. 热处理拆焊法。通过局部加热焊接界面,使其温度达到重熔温度或近于重熔温度,熔化焊接处金属或使其软化,在外力作用下破坏焊接界面实现拆开。此法操作较复杂,易损伤焊接外观,主要用于焊接质量较差的情况。
上述方法都有自己的优缺点,在实际应用中通常综合考虑焊接的材质、要求的拆焊质量以及设备条件等因素来选择最佳的拆焊方法。
而对精密器件而言,返工方法需要尽可能避免对器件造成二次损伤,所以比较合适的方法主要有:
1. 超声拆焊法。超声拆焊利用高功率超声波对焊接界面进行震荡破坏,可以有效拆开焊点而对器件影响很小,是目前最理想的精密器件返工方法之一。超声拆焊设备成本较高,但对高价值精密器件而言,其拆焊质量和可控性是值得投入的。
2. 化学腐蚀法。采用适当的腐蚀剂,可以较好控制腐蚀速度,虽然也会对器件表面造成一定影响,但损伤程度较小,也是精密器件较好的返工手段之一。但化学腐蚀法存在工作环境和操作安全等隐患,适用场景受到一定限制。
3. 热处理拆焊法。通过精确控制加热温度,可以软化焊点材料而不致熔化或损伤器件,实现拆焊。但温度控制难度较大,器件对温度也较敏感,风险较大,仅适用于焊点质量较差的情况下使用。
4. 仿真切割法。使用精密切割技术在焊点切出微小沟槽,减弱焊点连接力但不完全切断,并结合超声振动或微量撕裂实现拆焊。损伤微小但操作难度大,成本也较高,仅适用于焊点尺寸较小的高价值器件。
所以总的来说,超声拆焊法和化学腐蚀法是适用于大多数精密器件返工的比较理想方法。但实际操作中还需要综合考虑器件特点和工作条件,选择最适宜的方法。
