无氧手套箱激光封焊机可满足对特定惰性气体的激光焊接应用需求，专用于电子器件的密封焊接。在无水无氧环境下焊接不锈钢、可伐合金、铝、铜等各种金属合金，该设备具有监视系统，分辨率高、响应时间快、编程简易，对工件的重复定位精度要求较低，可以完成任意复杂图形的高精度焊接。
适用于：微波器件焊接、RF封装焊接 、T/R组件焊接、心脏起搏器焊接、传感器焊接、锂电池焊接、加速度传感器焊接、倾角传感器焊接、涡流传感器焊接、压力传感器焊接、继电器焊接、连接器焊接、滤波器焊接、过滤器焊接、原子钟焊接、半导体模块焊接、转换器焊接、放大器焊接、微陀螺焊接、频率源焊接、振荡器焊接、多功能电路焊接、限幅器焊接、射频功率器焊接、集成电路外壳焊接、数模混合电路外壳焊接、红外器件焊接、微波模块焊接、电源模块焊接、高频外壳焊接、基板封装焊接、功率器焊接、射频器件焊接、放大器焊接、芯片焊接、环形器焊接、隔离器焊接、微波器件焊接、探测器焊接、其他微焊接等。
无水无氧环境，双工位操作
内置工控机，配备专业控制系统
具有制冷量充足、换热效能高、制冷性能稳定、易于维护等特点，满足激光器和外光路的冷却指标要求
选用IPG/锐科等知名品牌，性能稳定
根据需求定制，匹配不同工艺要求
每台设备从材料，生产制造，入库，每一个环节都需层层严格检验，标准化质检，我们追求精益求精，用品质赢得客户信任。
对供应商的所有原材料严格执行验收
生产过程中，每完成一道工序均进行严格的质量检测
遵循出厂检验报告，逐项检测，确保交付设备稳定运行
